| 发明名称 | 具有温度检测元件的电子装置 | ||
| 摘要 | 本公开涉及一种具有温度检测元件的电子装置。在该电子装置中，热生成部图案(6)被连接到热生成元件(8)以从热生成元件(8)接收热。温度检测元件(7)被设置成与衬底(21)的第一表面邻近。直下层图案(41)在包括与温度检测元件(7)对应的部分的区域中被设置在衬底(21)的与温度检测元件(7)相对的第二表面上。层间连接柱(5)在热生成部图案(6)与直下层图案(41)之间进行连接以传导热。从热生成元件(8)生成的热通过热生成部图案(6)、层间连接柱(5)以及直下层图案(41)被有效地传导到温度检测元件(7)，从而温度检测元件(7)准确地检测热生成元件(8)的温度。 | ||
| 申请公布号 | CN104754919A | 申请公布日期 | 2015.07.01 |
| 申请号 | CN201410828148.4 | 申请日期 | 2014.12.26 |
| 申请人 | 株式会社电装 | 发明人 | 大越润一;川田裕之;筒井敏雄;大多信介 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I;H01L23/34(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 王萍;尹莹莹 |
| 主权项 | 一种电子装置，包括：衬底(21)；热生成元件(8)；热生成部图案(6)，所述热生成部图案(6)被连接到所述热生成元件(8)并且从所述热生成元件(8)接收热；温度检测元件(7)，所述温度检测元件(7)被设置成与所述衬底(21)的第一表面邻近并且检测所述热生成元件(8)的温度；直下层图案(41)，所述直下层图案(41)被设置在所述衬底(21)的与所述温度检测元件(7)相对的第二表面上并且在包括与所述温度检测元件(7)对应的部分的区域中；以及层间连接柱(5)，所述层间连接柱(5)在所述热生成部图案(6)与所述直下层图案(41)之间进行连接以传导热。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||