发明名称 发光装置
摘要 本发明提供一种生产性与散热性的平衡良好的发光装置。发光装置(100)构成为,在半导体发光元件(1)的设置有p侧电极(15)及n侧电极(13)的一方的面侧层叠了支撑体(3),在另一方的面侧层叠了荧光体层(2)。支撑体(3)具备:树脂层(31);在与树脂层(31)的半导体发光元件(1)相接的面的相反侧的面露出的p侧外部连接用电极(34p)及n侧外部连接用电极(34n);和设置在树脂层(31)内、且分别电连接p侧电极(15)与p侧外部连接用电极(34p)之间以及n侧电极(13)与n侧外部连接用电极(34n)之间的内部布线。内部布线分别串联连接了金属线(32p)及金属镀层(33p)、金属线(32n)及金属镀层(33n)。
申请公布号 CN104752598A 申请公布日期 2015.07.01
申请号 CN201410815722.2 申请日期 2014.12.24
申请人 日亚化学工业株式会社 发明人 米田章法;粟饭原善之
分类号 H01L33/62(2010.01)I 主分类号 H01L33/62(2010.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 樊建中
主权项 一种发光装置,其特征在于,具备:半导体发光元件,具有包括p型半导体层及n型半导体层的半导体层叠体,在所述半导体层叠体的设置有所述p型半导体层的一侧、或者设置有所述n型半导体层的一侧中的任一方的面侧,具有p侧电极和n侧电极,其中,所述p侧电极与所述p型半导体层电连接,所述n侧电极与所述n型半导体层电连接;树脂层,设置在所述半导体层叠体的所述一方的面侧;p侧外部连接用电极,被设置成在所述树脂层的表面露出;n侧外部连接用电极,被设置成在所述树脂层的表面露出;p侧内部布线,设置在所述树脂层内,且电连接所述p侧电极与所述p侧外部连接用电极之间;和n侧内部布线,设置在所述树脂层内,且电连接所述n侧电极与所述n侧外部连接用电极之间,所述p侧内部布线及n侧内部布线分别包括第1金属镀层和第1金属线,或分别包括第1金属镀层和第1金属线凸块。
地址 日本德岛县