一种发光二极管封装材料及封装成型方法

摘要

本发明公开了一种发光二极管封装材料及封装成型方法，包括：步骤一，第i层封装硅胶的制备（1≤i≤n-1）：1）：分别制备包括乙烯基聚硅氧烷、光固化树脂和、催化剂的A组分、制备包括乙烯基聚硅氧烷、交联剂和抑制剂的B组分，再称取包括光引发剂的C组分，A组分、B组分和C组分混合，真空脱泡，于待封装件上，光固化成凝胶；层层固化，得到折射率逐渐变小的多层凝胶封装的封装体；将多层凝胶封装的封装体加热使每层封装硅胶彻底固化，获得梯度折射率材料封装体，每层硅胶折射率的大小为：1>2>3>i…>n，荧光粉夹层在上述封装层中的任何一层之中，即封装成型。本发明的材料及封装方法能有效提高LED芯片的光取出效率，并且具有很高的封装效率。

主权项

一种发光二极管封装材料，其特征在于，该材料包括下述重量份数的原料：A组分       100份；B组分       100份；C组分       0.01‑0.2份；所述A组分包括重量份数为79‑98份、苯基含量为V_i乙烯基的乙烯基聚硅氧烷、20‑1份、苯基含量为V_i光固化的光固化树脂和0.1‑1份催化剂；所述B组分包括重量份数为79‑98份、苯基含量为V_i乙烯基的乙烯基聚硅氧烷、20‑1份、苯基含量为V_i交联剂交联剂和0.1‑1份抑制剂；所述C组分为光引发剂；所述A组分、B组分和C组分构成发光二极管封装层数n‑1层中的封装胶材料，所述A组分中除去光固化树脂与B组分构成发光二极管封装层数n层中的封装胶材料；所述发光二极管封装层数n‑1层中，同层中苯基含量V_i乙烯基相匹配，同层中V_i交联剂＝V_i乙烯基＝V_i光固化；相邻层间苯基含量V_i乙烯基不同，由不同层间苯基含量V_i乙烯基、V_i交联剂和V_i光固化不同构成发光二极管硅胶折射率由内至外呈依次递减顺序；V_i乙烯基值越大，对应的硅胶的折射率越大；第1到第n‑1层封装胶加入了光固化树脂，而第n层封装胶不含光固化树脂，概括地，第1到第n‑1层封装胶由A、B、C三部分组成。