一种表征HTPB聚氨酯粘接界面老化反应的方法

摘要

本发明公开一种表征HTPB聚氨酯粘接界面老化反应的方法，包括以下步骤：获取一块待检测的HTPB聚氨酯，石蜡封装，置于切片机上进行切片，并对所得切片按顺序编号；将切好的切片剪碎后与光谱纯KBr研磨混合均匀，用压片机压片，放到红外光谱仪上进行红外透射扫描，得透射红外光谱图；对官能团特征吸收峰和内标峰的峰面积积分，由内标法根据峰面积的变化或峰强的变化得到老化时间与相关基团含量变化的规律，根据所述规律对HTPB聚氨酯老化程度进行判断。本发明方法简单有效，能够准确地监测不同位置HTPB聚氨酯界面材料老化反应及其规律，预估材料的使用和贮存期限。该方法也可用于表征其它固体材料的老化进程。

主权项

一种表征HTPB聚氨酯粘结界面老化的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、获取一块待检测的HTPB聚氨酯，用石蜡封装所述HTPB聚氨酯，置于切片机上进行切片，切片方向按材料表面向内部切片，并对所得切片按顺序编号；S2、去除切片上的石蜡，将切好的切片剪碎后与光谱纯KBr研磨混合均匀，混合均匀的样品用压片机压片，放到红外光谱仪上进行红外透射扫描，得透射红外光谱图；S3、对官能团特征吸收峰和内标峰的峰面积积分，由内标法根据峰面积的变化得到老化时间与相关基团含量变化的规律，根据所述规律对HTPB聚氨酯老化程度进行判断；所述步骤S3中，所述由内标法根据峰面积的变化得到的老化时间与相关基团含量变化的规律，包括相同老化时间不同位置相关基团的含量变化规律，相同位置不同老化时间相关基团的含量变化规律。