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<p>본 발명은 회로패턴 및 통홀 내 도통라인을 형성하는 정밀 인쇄회로기판 형성방법에 관한 것이다. 이러한 정밀 인쇄회로기판 형성 방법은, 절연층의 상면에 회로를 구성하는 도전성 제1 회로패턴을 형성하는 단계; 상기 절연층의 하면에 회로를 구성하는 도전성 제2 회로패턴을 형성하는 단계; 상기 절연층을 상하방향으로 관통하는 통홀을 형성하는 단계; 상기 제1 회로패턴과 상기 제2 회로패턴이 상기 통홀에 의해 도통되도록, 상기 통홀의 내주면에 도전성 물질을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.</p> |
