外引脚假压合系统;OUTER LEAD PRE-BONDING SYSTEM

摘要

本发明揭露一种外引脚假压合系统，其包括两料带输送机构、两冲切装置、一搬入机构、一服务站、一搬出机构及一假压合机构。该两料带输送机构将两料带分别输送到该两冲切装置，每一冲切装置从所接收的料带连续冲切出多个软性电路板。该搬入机构将该些软性电路板两两地搬送到该服务站，该服务站对搬入机构送来每一对软性电路板至少进行清洁及贴附ACF片。该搬出机构将每一对已贴附ACF片的软性电路板两两地搬送到该假压合机构，该假压合机构将所收到的每一对软性电路板假接合到一基板上相对应的外引脚。本发明之该外引脚假压合系统可减少对该基板施行假压合作业所花费的时间，藉以解决知假压合元件作业效率低之问题。