铜电镀方法;COPPER ELECTROPLATING METHOD

摘要

本发明系关于一种铜电镀方法，本发明之铜电镀方法包括包含在直流电镀条件下形成具有圆形形状横截面之铜沟槽之整平剂添加剂的含水酸性铜电镀浴，及至少一个由一个正向电流脉冲与一个反向电流脉冲组成之反向电流脉冲周期，其中在该至少一个电流脉冲周期内，施加于基板之反向电荷对正向电荷之分率为0.1至5%。该方法尤其适用于同时填充盲微孔及电镀具有矩形形状横截面之沟槽。