形成QFN集成电路封装的可焊接侧表面端子的方法

摘要

本发明揭示一种形成集成电路(IC)封装的方法，其包含：(a)从所述IC封装的端子的侧表面移除氧化物；(b)大致覆盖所述IC封装的所述端子的底侧；以及(c)在覆盖所述IC封装的所述端子的所述底侧的同时，在所述IC封装的端子的所述侧表面上形成焊料涂层。所述端子的所述侧表面上的所述焊料涂层保护所述端子免受因老化和后续过程所致的氧化。另外，所述端子的所述侧表面上的所述焊料涂层大致改善所述IC封装到印刷电路板(PCB)或其它安装件的可焊接性。此进一步促进使用较不昂贵且较不复杂的方法对焊料附接的检验。

主权项

一种形成集成电路(IC)封装的方法，其包含：a)从已经历单片化过程的IC封装的端子暴露于环境的侧表面移除氧化物；b)覆盖所述IC封装的所述端子的底侧；以及c)在覆盖所述IC封装的所述端子的所述底侧的同时，在所述IC封装的所述端子暴露于环境的所述侧表面上形成焊料涂层。