发明名称 |
粘合片材 |
摘要 |
[课题]提供具有抗静电性能、且由抗静电剂渗出导致的片材表面的静摩擦系数低、半导体加工适应性高的粘合片材。[解决方案]本发明所述的粘合片材的特征在于,其具有基材膜、以及设置在前述基材膜上的粘合剂层,前述基材膜是对包含能量射线固化性树脂和具有烯属不饱和键的离子液体的能量射线固化性组合物进行制膜并固化而成的。 |
申请公布号 |
CN104755576A |
申请公布日期 |
2015.07.01 |
申请号 |
CN201380057767.1 |
申请日期 |
2013.11.01 |
申请人 |
琳得科株式会社 |
发明人 |
藤本泰史 |
分类号 |
C09J7/02(2006.01)I;B32B27/00(2006.01)I;C09J4/00(2006.01)I;C09J133/06(2006.01)I |
主分类号 |
C09J7/02(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
蔡晓菡;刘力 |
主权项 |
粘合片材,其具有基材膜、以及设置在所述基材膜上的粘合剂层,所述基材膜是对包含能量射线固化性树脂和具有烯属不饱和键的离子液体的能量射线固化性组合物进行制膜并固化而成的。 |
地址 |
日本东京都 |