| 发明名称 | 一种化学机械抛光液以及抛光方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种化学机械抛光液在提高二氧化硅抛光速率中的应用，该化学机械抛光液包含研磨颗粒，含硅的有机化合物，大于或等于0.1mol/Kg的离子强度的电解质离子，以及酸，且所述含硅的有机化合物为以下通式，<img file="DDA0000446169860000011.GIF" wi="416" he="304" />，其中，R为不能水解的取代基，D是连接在R上的有机官能团，其可与有机物质反应而结合，A,B为相同的或不同的可水解的取代基或羟基，C是可水解基团或羟基，或不可水解的烷基取代基。 | ||
| 申请公布号 | CN104745083A | 申请公布日期 | 2015.07.01 |
| 申请号 | CN201310726698.0 | 申请日期 | 2013.12.25 |
| 申请人 | 安集微电子（上海）有限公司 | 发明人 | 高嫄;荆建芬 |
| 分类号 | C09G1/02(2006.01)I | 主分类号 | C09G1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海翰鸿律师事务所 31246 | 代理人 | 李佳铭 |
| 主权项 | 一种化学机械抛光液在提高二氧化硅抛光速率中的应用，其特征在于，所述化学机械抛光液包含研磨颗粒，含硅的有机化合物，大于或等于0.1mol/Kg的离子强度的电解质离子，以及酸，且所述含硅的有机化合物为以下通式，<img file="FDA0000446169840000011.GIF" wi="429" he="314" />其中，R为不能水解的取代基，D是连接在R上的有机官能团，其可与有机物质反应而结合，A,B为相同的或不同的可水解的取代基或羟基，C是可水解基团或羟基，或不可水解的烷基取代基。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区龙东大道3000号5号楼602室 | ||