氮化硼－树脂复合物电路基板、氮化硼－树脂复合物放热板一体型电路基板

摘要

本发明提供具有高放热、高可靠性之氮化硼-树脂复合物电路基板。;一种氮化硼-树脂复合物电路基板，其特征为：在含有30~85体积%的平均长径为5~50μm之氮化硼粒子已3次元结合的氮化硼烧结体与70~15体积%的树脂所成之板厚为0.2~1.5mm的板状树脂含浸氮化硼烧结体之两主面，接着铜或铝之金属电路而成，树脂含浸氮化硼烧结体的面方向之40~150℃的线热膨胀系数(CTE1)与金属电路之40~150℃的线热膨胀系数(CTE2)之比(CTE1/CTE2)为0.5~2.0。