| 发明名称 |
可动式片状拼装立体模型 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWM503931 |
申请公布日期 |
2015.07.01 |
| 申请号 |
TW103223132 |
申请日期 |
2014.12.27 |
| 申请人 |
国立高雄应用科技大学 |
发明人 |
黄俊钦;杨逸仁;郑廷裕;林靖杰;蔡天助;吴健宏;林坤甫 |
| 分类号 |
A63F9/12 |
主分类号 |
A63F9/12 |
| 代理机构 |
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代理人 |
高玉骏 台北市松山区南京东路3段248号7楼;杨祺雄 台北市松山区南京东路3段248号7楼 |
| 主权项 |
一种可动式片状拼装立体模型，包含：一本体单元；及一可拆离且滑动紧配合地枢设于该本体单元之可动单元。 |
| 地址 |
高雄市三民区建工路415号 |
