发明名称 物理气相沉积设备的产能计算方法及系统
摘要 本发明公开了一种物理气相沉积设备的产能计算方法及系统,其中,方法包括:在工艺流程开始时,记录工艺流程的开始时间T<sub>s</sub>;在工艺流程开始后,实时监测晶片的位置变化,当监测到第N片晶片被传回物料盒后,记录第N片晶片被传回时的时间T<sub>N</sub>,其中,N为整数且N≥1;根据求平均值法,实时计算N片晶片中每片晶片完成工艺所需的平均时间<img file="DDA0000451988990000011.GIF" wi="512" he="72" />根据设备的产能的定义,实时计算设备的产能P并进行显示,<img file="DDA0000451988990000012.GIF" wi="580" he="72" />其中,t为单位时间。本发明提供的物理气相沉积设备的产能计算方法及系统,可以实时计算设备的产能并进行显示,有效减少了冗余数据的产生,减小了误差,能够实时有效的反应设备的实际生产能力。
申请公布号 CN104750962A 申请公布日期 2015.07.01
申请号 CN201310750694.6 申请日期 2013.12.31
申请人 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 发明人 相会凤
分类号 G06F19/00(2011.01)I 主分类号 G06F19/00(2011.01)I
代理机构 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人 陈振
主权项 一种物理气相沉积设备的产能计算方法,其特征在于,包括以下步骤:S100,在工艺流程开始时,记录所述工艺流程的开始时间T<sub>s</sub>;S200,在所述工艺流程开始后,实时监测晶片的位置变化,当监测到第N片晶片被传回物料盒后,记录所述第N片晶片被传回时的时间T<sub>N</sub>,其中,N为整数且N≥1;S300,根据求平均值法,实时计算N片晶片中每片晶片完成工艺所需的平均时间<maths num="0001" id="cmaths0001"><math><![CDATA[<mrow><mover><mi>t</mi><mo>&OverBar;</mo></mover><mo>:</mo><mover><mi>t</mi><mo>&OverBar;</mo></mover><mo>=</mo><mrow><mo>(</mo><msub><mi>T</mi><mi>N</mi></msub><mo>-</mo><msub><mi>T</mi><mi>s</mi></msub><mo>)</mo></mrow><mo>/</mo><mi>N</mi><mo>;</mo></mrow>]]></math><img file="FDA0000451988960000011.GIF" wi="522" he="89" /></maths>S400,根据设备的产能的定义,实时计算所述设备的产能P并进行显示,<maths num="0002" id="cmaths0002"><math><![CDATA[<mrow><mi>P</mi><mo>+</mo><mi>t</mi><mo>/</mo><mover><mi>t</mi><mo>&OverBar;</mo></mover><mo>=</mo><mi>t</mi><mo>*</mo><mi>N</mi><mo>/</mo><mrow><mo>(</mo><msub><mi>T</mi><mi>N</mi></msub><mo>-</mo><msub><mi>T</mi><mi>s</mi></msub><mo>)</mo></mrow><mo>,</mo></mrow>]]></math><img file="FDA0000451988960000012.GIF" wi="590" he="89" /></maths>其中,t为单位时间。
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