| 发明名称 | 柔性微电子组件和方法 | ||
| 摘要 | 本公开内容总体上涉及包括衬底和电子部件的系统和方法。所述衬底包括包含孔的电路板、布线层和至少部分地设置在所述孔内的第一互连件部分。所述电子部件包括耦合到所述第一互连件部分的第二互连件部分，以在所述电子部件与所述布线层之间形成互连件。 | ||
| 申请公布号 | CN104752401A | 申请公布日期 | 2015.07.01 |
| 申请号 | CN201410858222.7 | 申请日期 | 2014.11.26 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | R·V·马哈詹;N·德什潘德;J·S·居泽科;A·埃尔谢尔比尼 |
| 分类号 | H01L23/538(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/538(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 林金朝;王英 |
| 主权项 | 一种微电子组件，包括：衬底，所述衬底包括：包括孔的电路板；布线层；以及至少部分地设置在所述孔内的第一互连件部分；以及电子部件，其包括耦合到所述第一互连件部分的第二互连件部分，以在所述电子部件与所述布线层之间形成互连件。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚 | ||