| 发明名称 | 用于迹线上凸块(BOT)组件的迹线设计 | ||
| 摘要 | 本发明提供了用于封装件的迹线上凸块(BOT)互连件和制造BOT互连件的方法。一种实施例BOT互连件包括具有远端的接合迹线，至少延伸到接合迹线的远端的导电柱，以及电连接接合迹线和导电柱的焊料部件。在实施例中，导电柱悬于接合迹线的端表面之上。在另一实施例中，回流之后，接合迹线包括用于限制焊料部件的一个或多个凹槽。因此，当允许封装件保持小的凸块间距时，增大了可用于焊料部件的润湿区域。 | ||
| 申请公布号 | CN104752336A | 申请公布日期 | 2015.07.01 |
| 申请号 | CN201410431316.6 | 申请日期 | 2014.08.28 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 林彦良;陈承先;郭庭豪 |
| 分类号 | H01L21/768(2006.01)I;H01L23/528(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/768(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;孙征 |
| 主权项 | 一种用于形成迹线上凸块(BOT)组件的方法，包括：在衬底上形成接合迹线；在所述接合迹线上方设置导电柱，使得所述导电柱至少延伸到所述接合迹线的一端；以及回流位于所述接合迹线和所述导电柱之间的焊料部件以将所述接合迹线电连接到所述导电柱。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||