| 发明名称 | 电子控制装置 | ||
| 摘要 | 提供电子控制装置，其具有高性能的散热构造，在制造时无需严密的管理，不会制约所适用的电子元器件，能够简单、生产率良好且廉价地制作。在该电子控制装置中，在通过分隔壁(11a)一体地具有与外部的对象侧连接器(省略图示)之间进行电连接的连接器用开口部(16)的壳体基座(11)上组装壳体盖(12)的构造的非金属制(树脂制)的壳体内搭载安装了电子元器件(13)的电路基板(14)时，基板(14)的一部分插入到设于分隔壁(11a)的插入孔中而在开口部(16)内露出。作为散热构造，在壳体内与基板(14)的表背面的规定部位通过结合部件(焊料、粘接材料等)(17)结合而配备的具有弹性力的一对金属部件(15)的侧面方向的截面为弓形，在壳体内从表面方向及背面方向保持基板(14)并将由元器件(13)产生的热向壳体传导而向外部散热。 | ||
| 申请公布号 | CN104756620A | 申请公布日期 | 2015.07.01 |
| 申请号 | CN201380056380.4 | 申请日期 | 2013.10.25 |
| 申请人 | 日立汽车系统株式会社 | 发明人 | 若菜芳规;鸭志田胜;龟代康朗;服部隆;五十岚壮志 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I;H05K5/00(2006.01)I;H05K7/14(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 张敬强;严星铁 |
| 主权项 | 一种电子控制装置，其为在通过分隔壁一体地具有用于对外部的对象侧连接器进行电连接的连接器用开口部的壳体内搭载有安装了电子元器件的电路基板，并且该电路基板插入设于该分隔壁的插入孔中而在该连接器用开口部内使一部分露出的构造，上述电子控制装置的特征在于，上述壳体内具备与上述电路基板的规定部位结合而保持该电路基板的具有弹性力的金属部件。 | ||
| 地址 | 日本茨城县 | ||