印刷电路板加工工艺

摘要

本发明提供了一种印刷电路板加工工艺，包括以下步骤：步骤1：在待加工的多层板上制作导通孔，制作导通孔的步骤为：钻导通孔，然后在需要背钻的导通孔内壁制作铜层I；步骤2：在步骤1得到的多层板上钻背钻孔；步骤3：在步骤2背钻后的导通孔内壁铜层I的基础上制作铜层II。在制作需要背钻的导通孔内壁铜层的时候分为两个阶段，第一个阶段为背钻前，第二个在背钻后，这样的工序安排，使得背钻时，导通孔内壁的铜层厚度低于最终的工艺要求的厚度，因此在背钻时产生的金属屑无论是数量还是大小，都较现有技术有效减少，不易堵塞背钻孔。然后在背钻后再将有背钻的导通孔内壁铜层加厚至工艺要求的厚度，满足了工艺需求。

主权项

一种印刷电路板加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：在待加工的多层板上制作导通孔，制作导通孔的步骤为：钻导通孔，然后在需要背钻的导通孔内壁制作铜层Ⅰ，其中，所述铜层Ⅰ的厚度为1～13.8μm；步骤2：在多层板上钻背钻孔；步骤3：在背钻后的导通孔内壁铜层Ⅰ的基础上制作铜层Ⅱ。