封装基板及包含该封装基板之半导体积体电路

摘要

本发明系关于封装基板及包含该封装基板之半导体积体电路。本发明之一实施例提供一种封装基板，该封装基板包含：第一线路层、第二线路层、位于该第一线路层与第二线路层之间的介电层、嵌埋于该介电层中之导通柱，及设置于该导通柱旁侧之无功能导通柱。该导通柱之上端连接该第二线路层，下端连接该第一线路层以电性连接于该第一线路层与第二线路层。该无功能导通柱不电性连接于该第一线路层与第二线路层。本发明之封装基板及包含该封装基板之半导体积体电路可以尽可能低之封装基板翘曲度实现半导体积体电路之小型化。