| 发明名称 |
面板贴合结构 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWM504060 |
申请公布日期 |
2015.07.01 |
| 申请号 |
TW104206605 |
申请日期 |
2012.02.20 |
| 申请人 |
良奕工业有限公司 |
发明人 |
卓文进;罗业弘;蔡振福 |
| 分类号 |
B65B11/00;B65D85/38;G02F1/1333 |
主分类号 |
B65B11/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
谢佩玲 台北市大安区罗斯福路2段107号12楼;王耀华 台北市大安区罗斯福路2段107号12楼 |
| 主权项 |
一种面板贴合结构，包括：一第一基板，具有一第一表面；一第二基板，具有对应该第一表面的一第二表面；以及一胶合层，包含滴注在该第一基板的一第一胶体及滴注在该第二基板的一第二胶体，该第一胶体滴注之形状配合该第一基板之形状，在该第一基板为一矩形板，该第一胶体滴注之形状为一椭圆形，或在第一基板为一方形板，该第一胶体滴注之形状为一圆形，并该第一胶体滴注的面积大于该第二胶体滴注的面积，该第一胶体及该第二胶体自该胶合位置向外延压胶合而固化连接。 |
| 地址 |
新北市树林区光武街34之2号 |
