| 主权项 |
一种磁力元件的制造方法，其特征为，具有：第一工序，其中，准备在绝缘基材的上面形成有第一箔体且在下面形成有第二箔体的、能够切断成复数个磁力元件的绝缘基板，在前述绝缘基板的成为各磁力元件的区域间的位置上形成贯通孔，在成为各磁力元件的区域内形成通孔；第二工序，其中，与前述第一箔体及前述第二箔体重合地形成第一镀敷层，此时，在前述通孔内形成基于前述第一镀敷层的导通层，并从前述第一箔体的表面直到前述贯通孔内的侧壁面及前述第二箔体的表面而形成前述第一镀敷层；第三工序，其中，使用微影技术，在前述绝缘基材的上面侧形成具有前述第一箔体及前述第一镀敷层而成的第一线圈，而且，在前述绝缘基材的下面侧形成具有前述第二箔体及前述第一镀敷层而成的第二线圈，此时，将位于前述第一线圈的内侧及前述第二线圈的内侧的各卷绕始端与前述导通层一体化而形成，此外，形成第一取出电极层并形成第二取出电极层，其中，前述第一取出电极层具有：第一侧面部，形成于与前述绝缘基材的第一侧面相当之前述贯通孔的第一侧壁面上；及第一上面部，从前述第一侧面部向前述绝缘基材的上面延伸而出，并与位于前述第一线圈的外侧的卷绕终端一体化；及第一下面部，从前述第一侧面部向前述绝缘基
材的下面延伸而出；前述第二取出电极层具有：第二侧面部，形成于与前述绝缘基材的不同于前述第一侧面的第二侧面相当之前述贯通孔的第二侧壁面上；及第二下面部，从前述第二侧面部向前述绝缘基材的下面延伸而出，并与位于前述第二线圈的外侧的卷绕终端一体化；第四工序，其中，切断前述绝缘基板，得到复数个前述磁力元件；在前述第三工序与前述第四工序之间具有：在前述第一取出电极层及前述第二取出电极层的前述第一镀敷层的表面上重合形成和前述第一镀敷层为相同材料所构成之第二镀敷层的第五工序，在前述第五工序之后，具有：在前述第一线圈的上面侧重合设置第一磁性体层并在前述第二线圈的下面侧重合设置第二磁性体层的第六工序；使前述第一磁性体层、及前述第一上面部的各表面为大致同一面、或使前述第一上面部的表面比前述第一磁性体层的表面还向离开前述绝缘基材的方向突出；使前述第二磁性体层、前述第一下面部及前述第二下面部的各表面为大致同一面、或使前述第一下面部及前述第二下面部的各表面比前述第二磁性体层的表面还向离开前述绝缘基材的方向突出。
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