发明名称 高阈值电压氮化镓增强型晶体管结构及制备方法
摘要 高阈值电压氮化镓增强型晶体管结构及制备方法,涉及半导体技术。本发明自下至上包括基板、GaN和AlGaN层和绝缘栅介质层,其特征在于,所述绝缘栅介质层包括绝缘隧道层、固定电荷层和绝缘帽层,固定电荷层设置于绝缘隧道层上方或嵌于绝缘隧道层上部,固定电荷层的上方设置有绝缘帽层,绝缘帽层上方为栅金属。本发明的有益效果是,与其它制造增强型GaN场效应晶体管的技术相比,本技术的制备工艺可控性好,所研制的器件性能重复性好。所研制的增强型GaN MISHEMT器件性能良好,阈值电压大,最大源漏饱和电流密度大,栅漏电小,器件工作电压范围宽,完全可满足GaN集成电路研制需要。
申请公布号 CN102709322B 申请公布日期 2015.07.01
申请号 CN201210172341.8 申请日期 2012.05.30
申请人 电子科技大学 发明人 刘兴钊;陈超;李言荣;张万里
分类号 H01L29/778(2006.01)I;H01L21/335(2006.01)I 主分类号 H01L29/778(2006.01)I
代理机构 成都惠迪专利事务所(普通合伙) 51215 代理人 刘勋
主权项 高阈值电压氮化镓增强型晶体管结构,自下至上包括基板、GaN和AlGaN层和绝缘栅介质层,其特征在于,所述绝缘栅介质层包括绝缘隧道层、固定电荷层和绝缘帽层,固定电荷层设置于绝缘隧道层上方或嵌于绝缘隧道层上部,固定电荷层的上方设置有绝缘帽层,绝缘帽层上方为栅金属电极;绝缘隧道层和绝缘帽层材质相同。
地址 610000 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号