金属化基板的制造方法

摘要

本发明提供了金属化基板的制造方法，其可以降低金属化层的电阻值，使导电性变得良好，同时可以使该金属化层的密合性变得良好，而且可以使金属化层表面的镀覆性变得良好。所述金属化基板包括氮化物陶瓷烧结体基板、在烧结体基板上形成的氮化钛层、以及在氮化钛层上形成的含有铜、银和钛的金属层。该制造方法包括：在氮化物陶瓷烧结体基板上层叠含有铜粉和氢化钛粉的第一糊剂层从而制造第一层叠体的工序；在第一层叠体的第一糊剂层上层叠含有银和铜的合金粉的第二糊剂层从而制造第二层叠体的工序；以及，通过煅烧第二层叠体，在氮化物陶瓷烧结体基板上形成氮化钛层和金属层的工序。

主权项

一种金属化基板的制造方法，该金属化基板具备氮化物陶瓷烧结体基板、在该烧结体基板上形成的氮化钛层、以及在该氮化钛层上形成的含有铜、银和钛的金属层，该制造方法包括：在所述氮化物陶瓷烧结体基板上层叠含有铜粉和氢化钛粉的第一糊剂层从而制造第一层叠体的工序；在所述第一层叠体的第一糊剂层上层叠含有银和铜的合金粉的第二糊剂层从而制造第二层叠体的工序；以及，通过煅烧所述第二层叠体，在所述氮化物陶瓷烧结体基板上形成所述氮化钛层和所述金属层的工序。