雷射加工用保护膜剂

摘要

一种雷射加工用保护膜剂，其系于雷射加工之际，作为供包覆保护晶片之表面之水溶性接着剂，使用聚N-乙烯基乙醯胺。藉由此溶液，作为雷射加工用保护膜剂。加工后，藉由洗净软化液洗掉。由该保护膜剂，可确实防止屑附着在晶片表面。再者，该雷射加工用保护膜剂中，更可添加吸收加工用之雷射光的吸收剂。