发明名称 |
基板处理装置及半导体装置的制造方法;SUBSTRATE PROCESSING DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR DEVICE |
摘要 |
本发明之课题在于形成离子损伤等较少的高品质膜。;为了解决上述课题,而提供一种基板处理装置,具有:原料气体供给系统,连接于原料气体源,且具有设置原料气体供给控制部的原料气体供给管;反应气体供给管,连接于反应气体源,从上游按顺序设置反应供给控制部、电浆生成部及离子捕获部;惰性气体供给管,下游端连接在前述反应气体供给控制部与前述电浆生成部之间,同时上游端连接于惰性气体供给源,且进一步设置惰性气体供给控制部;反应气体供给系统,具有前述反应气体供给管与前述惰性气体供给管;处理室,从前述原料气体供给系统供给原料气体,且从前述反应气体供给系统供给反应气体,并收纳被处理基板;及控制部,至少控制前述原料气体供给控制部、前述反应气体供给控制部及前述惰性气体供给控制部。 |
申请公布号 |
TW201526082 |
申请公布日期 |
2015.07.01 |
申请号 |
TW103104660 |
申请日期 |
2014.02.13 |
申请人 |
日立国际电气股份有限公司 HITACHI KOKUSAI ELECTRIC INC. |
发明人 |
广地志有 HIROCHI, YUKITOMO;大桥直史 OHASHI, NAOFUMI |
分类号 |
H01L21/205(2006.01);C23C16/455(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/205(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
王彦评赖碧宏 |
主权项 |
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地址 |
日本 JP |