一种盲孔全铜填充添加剂的制备方法

摘要

本发明一种盲孔全铜填充添加剂的制备方法属于电路板制造领域，特别是涉及一种单一组元的全铜填充添加剂的制备方法。本发明通过制备DADMAC和SO₂的水溶性共聚物，再以此水溶性共聚物作为添加剂添加至镀铜基础溶液中，对电路板进行电镀处理。有效解决三元添加剂在使用过程中容易出现比例失调，从而失去填孔效果的技术问题。添加了本发明所制备的添加剂的镀铜溶液，仅适用于填充孔径为30~100μm，厚径比为0.5~1.2的盲孔，不能填充通孔。电镀效果为盲孔填平，面铜厚度可以控制在10μm以下。

主权项

一种盲孔全铜填充添加剂的制备方法，其特征是包含如下步骤：a、在反应容器中装入180~220 g的60~70 %的DADMAC溶液，再添加15~18 g的35~37%的盐酸，酸度系数为4.0以下，搅拌均匀；b、等上述溶液冷却到20ºC以下，通入50~52 g SO₂，最后得到均匀的溶液；c、最后加入7~8 g的26.5~28.5%的过硫酸铵水溶液作为引发剂，让DADMAC和SO₂发生充分聚合，最终得到DADMAC与SO₂两者的水溶性聚合物。