发光芯片

摘要

本发明提供一种发光芯片，包括发光单元、共晶层以及表面保护层；共晶层具有彼此相对的第一表面以及第二表面；发光单元连接共晶层的第一表面；表面保护层覆盖共晶层的第二表面；表面保护层的材质至少包括氧化电位介于-0.2伏特至-1.8伏特之间的金属。

主权项

一种发光芯片，其特征在于，包括：发光单元，其中该发光单元包括：半导体磊晶层，包括第一型半导体层、发光层以及第二型半导体层；第一电极，配置在该第一型半导体层上，且与该第一型半导体层电性连接；以及第二电极，配置在该第二型半导体层上，且与该第二型半导体层电性连接；共晶层，具有彼此相对的第一表面以及第二表面，其中该发光单元连接该共晶层的该第一表面，且该共晶层直接且覆盖该第一电极的第一上表面以及该第二电极的第二上表面；以及表面保护层，覆盖该共晶层的该第二表面，其中该表面保护层的材质至少包括氧化电位介于‑0.2伏特至‑1.8伏特之间的金属。