树脂封装方法及树脂封装装置

摘要

本发明涉及树脂封装方法及装置，向树脂封装模的型腔部内供给电子元件的树脂封装所必需的适量的树脂材料，并且抑制树脂压缩时在型腔部内的树脂流动。向树脂封装模供给安装有电子元件的基板，并且，向树脂封装模的型腔部供给离型膜及其上表面粘着的片材树脂。而且，在向型腔部定位时，使片材树脂的周边部位伸出并重叠到作为型腔部的外方周缘部位的型腔侧面部件的分型面而设定重叠部。进而，利用树脂封装模的合模压力切断及分离重叠部，并且将去除切断及分离的重叠部的适量的片材树脂收容在型腔部内，从而防止在型腔部内的周边部产生树脂未填充状态的空隙部。

主权项

一种树脂封装方法，向至少具备上模和下模的树脂封装模的规定位置供给并定位安装有多个电子元件的基板，并且向所述下模上设置的型腔部供给片材树脂并进行加热熔化，且压缩由加热熔化后的所述片材树脂构成的熔化树脂材料，以对所述基板上的所述电子元件进行树脂封装，所述树脂封装方法的特征在于，包括：基板供给定位工序，向所述树脂封装模的所述规定位置供给并定位安装有所述电子元件的所述基板；片材树脂供给工序，向所述型腔部供给离型膜和粘着在所述离型膜的上表面的片材树脂；片材树脂定位工序，利用所述离型膜覆盖所述下模的分型面，并且，将所述离型膜的上表面的所述片材树脂定位在与所述型腔部的位置对应的位置；片材树脂重叠工序，当通过所述片材树脂定位工序将所述片材树脂定位在与所述型腔部对应的位置时，使所述片材树脂的周边部位伸出并重叠到所述型腔部的外方周缘部位，从而在所述型腔部的所述外方周缘部位设定所述片材树脂的重叠部；离型膜吸附工序，在所述片材树脂重叠工序之后，使所述型腔部内减压以将粘着有所述片材树脂的所述离型膜吸附到所述型腔部；树脂封装模合模工序，在所述离型膜吸附工序之后，将所述上模的分型面和所述下模的分型面闭合；重叠部切断分离工序，利用所述树脂封装模合模工序时的合模压力，切断所述型腔部的所述外方周缘部位上设定的所述片材树脂的所述重叠部，并且将去除已切断的所述重叠部的所述片材树脂收容在所述型腔部内；和树脂压缩成型工序，在所述重叠部切断分离工序之后，通过压缩在所述型腔部内收容并加热熔化的所述片材树脂，从而将所述基板上的所述电子元件封装在以规定的均匀厚度成型的树脂封装内。