| 发明名称 | 钨钛铜靶材组件的焊接方法 | ||
| 摘要 | 一种钨钛铜靶材组件的焊接方法，包括以下步骤：提供钨钛靶材、铜背板，所述铜背板具有容纳部分所述钨钛靶材的凹槽，所述凹槽的深度为1～2mm；将钨钛靶材置于所述凹槽内，所述钨钛靶材的待焊接面与所述凹槽底面接触，形成靶材组件坯料；将所述靶材组件坯料放入真空包套；利用热等静压工艺将所述钨钛靶材的待焊接面与所述凹槽底面焊接形成钨钛铜靶材组件；焊接完成后，对所述真空包套进行冷却，去除所述真空包套以获得所述钨钛铜靶材组件。采用本发明的方法能够实现靶材高强度的焊接。 | ||
| 申请公布号 | CN104741774A | 申请公布日期 | 2015.07.01 |
| 申请号 | CN201310754966.X | 申请日期 | 2013.12.31 |
| 申请人 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 | 发明人 | 姚力军;赵凯;相原俊夫;大岩一彦;潘杰;王学泽;张涛 |
| 分类号 | B23K20/22(2006.01)I;B23K20/24(2006.01)I | 主分类号 | B23K20/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 张亚利;骆苏华 |
| 主权项 | 一种钨钛铜靶材组件的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：提供钨钛靶材、铜背板，所述铜背板具有容纳部分所述钨钛靶材的凹槽，所述凹槽的深度为1～2mm；将钨钛靶材置于所述凹槽内，所述钨钛靶材的待焊接面与所述凹槽底面接触，形成靶材组件坯料；将所述靶材组件坯料放入真空包套；利用热等静压工艺将所述钨钛靶材的待焊接面与所述凹槽底面焊接形成钨钛铜靶材组件；焊接完成后，对所述真空包套进行冷却，去除所述真空包套以获得所述钨钛铜靶材组件。 | ||
| 地址 | 315400 浙江省宁波市余姚市名邦科技工业园区安山路198号 | ||