发明名称 |
散热模块 |
摘要 |
本发明公开一种散热模块,组装于一壳体内,散热模块包括一风罩、一风扇、一散热鳍片组以及一除尘装置。风罩内具有一入风区、一出风区以及位于入风区与出风区之间的一导流区,导流区具有一主通道以及一位于风罩与壳体之间的次通道。风扇配置于入风区,而散热鳍片组配置于出风区。此外,除尘装置配置于次通道,以清除风罩中的灰尘。 |
申请公布号 |
CN102316704B |
申请公布日期 |
2015.07.01 |
申请号 |
CN201010221541.9 |
申请日期 |
2010.07.02 |
申请人 |
宏碁股份有限公司 |
发明人 |
王政邦;江宜东 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I;B08B6/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 11105 |
代理人 |
陈小雯 |
主权项 |
一种散热模块,组装于一壳体内,该散热模块包括:风罩,该风罩内具有入风区、出风区以及位于该入风区与该出风区之间的导流区,该导流区具有主通道以及位于该风罩与该壳体之间的次通道,该主通道连通于该出风区;风扇,配置于该入风区;散热鳍片组,配置于该出风区;以及除尘装置,配置于该次通道,当该风扇所产生的气流夹带灰尘流经该导流区时,灰尘因重力流向次通道以被吸附于该除尘装置,使一冷却气流由该主通道流向该出风区,而使另一冷却气流经由该次通道排出于该风罩之外,其中该风罩的底面具有开口以及导流板,位于该导流区的下方,而该次通道的一端连接该开口,且该导流板沿着该风罩的底面延伸且位于该风罩与该壳体之间,以形成该次通道。 |
地址 |
中国台湾台北县 |