半导体器件的制造方法以及半导体器件

摘要

本发明提供一种半导体器件的制造方法以及半导体器件。通过在导线接合的针脚式接合(第二接合)中进行焊针(6e)的高度控制，能够在针脚部(5a)进行其厚度控制，能够通过确保其接合强度来提高接合可靠性。进而，在针脚部(5a)具有壁厚部分(5e)，并且在该壁厚部分(5e)的下部形成有导线(5)与内引线(2a)的接合区域(5b)的一部分(α部)，从而能够充分确保针脚部(5a)的厚度和接合区域(5b)。根据本发明，能够通过在导线接合的针脚式接合中确保其接合强度来提高接合可靠性。

主权项

一种半导体器件的制造方法，其特征在于，包括：(a)准备引线框架的步骤，该引线框架具有用于安装半导体芯片的芯片安装部和配置在上述芯片安装部的周围的多条引线；(b)在上述引线框架的上述芯片安装部上安装上述半导体芯片的步骤；以及(c)在焊针的引导下用导线连接上述半导体芯片的电极焊盘和与上述电极焊盘对应的上述引线的步骤，上述(c)步骤中包括高度控制步骤，该高度控制步骤是在将上述导线连接在上述引线上时，在从上述导线接触上述引线的第一地点至上述焊针接触上述引线的第二地点之间以上述焊针阶段性地按压上述导线的方式来控制上述焊针的高度的步骤，在上述(c)步骤的上述高度控制步骤中，监视上述焊针的前端部的高度，当上述焊针的下降速度比设定值大时，减小从上述焊针对上述导线施加的载荷的大小，当上述焊针的下降速度比上述设定值小时，增大从上述焊针对上述导线施加的载荷的大小。