具有降低的寄生回路电感的集成电路封装

摘要

本发明涉及具有降低的寄生回路电感的集成电路封装。多层集成电路封装包括具有多个晶体管的开关模式电源电路，该多个晶体管形成开关模式电源电路的主电流回路的一部分。多个晶体管布置在集成电路封装的一层或多层中。该封装进一步包括导电板，该导电板布置在集成电路封装的与多个晶体管不同的层中。导电板足够紧密靠近主电流回路的至少一部分，使得能够响应于主电流回路中的电流变化而在导电板中电磁感应出电流。

主权项

一种集成电路封装，包括：开关模式电源电路，包括耦合在一起的多个晶体管和电容器以形成具有寄生回路电感的主电流回路；以及导电板，通过集成电路封装的一个或多个绝缘体层而与多个晶体管和电容器间隔开，所述导电板在集成电路封装内位于主电流回路的至少一部分之上，所述导电板电磁耦合到所述主电流回路的至少一部分，以便降低主电流回路的寄生回路电感而不承载主电流回路中流动的电流。