印刷线路板及其加工方法

摘要

本发明公开了一种两阶盲孔转换为一阶盲孔的印刷线路板加工方法，所述方法包括：a.将印刷线路板的内层、次外层和外层一次压合；b.利用激光钻孔将两阶盲孔转换为侧壁为平滑状的一阶盲孔；c.在所述一阶盲孔的孔壁及孔底沉积上第一薄铜层；d.利用盲孔表面上沉积的薄铜层导电，电镀上第一导电层；e.在电镀上导电层后的盲孔内填充树脂层；f.在树脂层的表面上沉积上第二薄铜层；g.利用树脂层上沉积的薄铜层导电，电镀上第二导电层，且第一导电层与第二导电层电连接。本发明先压合后钻孔，然后利用电镀填孔或者在树脂塞孔表面二次电镀的方法，从而将两阶盲孔转换为一阶盲孔，节省流程成本的同时提高了生产效率。

主权项

一种印刷线路板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：a.层压：将印刷线路板的内层、次外层和外层一次压合；b.激光钻孔：利用激光钻孔将两阶盲孔转换为侧壁为平滑状的一阶盲孔，具体为，所述内层和次外层间设置有第一阶盲孔，次外层与外层间设置有第二阶盲孔，所述第一阶盲孔的顶部连接于第二阶盲孔的底部，利用激光钻孔将所述第一阶盲孔和第二阶盲孔转换为侧壁为平滑状的在内层和外层间的一阶盲孔；c.一次沉铜：在所述一阶盲孔的孔壁及孔底沉积上第一薄铜层；d.一次电镀：利用盲孔表面上沉积的薄铜层导电，在第一薄铜层上电镀上第一导电层；e.树脂塞孔：在电镀上第一导电层后的盲孔内填充树脂层；f.二次沉铜：在树脂层的表面上沉积上第二薄铜层；g.二次电镀：利用树脂层上沉积的薄铜层导电，在第二薄铜层上电镀上第二导电层，且第一导电层与第二导电层电连接；在所述二次电镀步骤之后还包括图形加工的步骤。