LED封装、其制作方法及包含其的LED系统

摘要

本发明提供了一种LED封装、其制作方法及包含其的LED系统。该LED封装包括：柔性封装主体；筒状的杯体，中部形成容纳腔体，杯体封装在柔性封装主体内，将柔性封装主体分成位于容纳腔体内的内封装体和位于容纳腔体外的外封装体；图形化的导电层，包括沿柔性封装主体的底面延伸的主体导电部以及沿杯体的侧面和顶面延伸的连接导电部；LED芯片，设置在容纳腔体内，并与导电层电连接，LED芯片由内封装体封装。上述LED封装不具有硬质基板，节约了LED封装的制作成本；整个LED封装的主体为柔性封装主体，具有可挠性，便于安装在弯曲平面或柔性表面上；而且，导电层与散热元件的表面可直接接触大大改善了热传导效果。

主权项

一种LED封装，其特征在于，所述LED封装包括：柔性封装主体(1)；筒状的杯体(2)，中部形成容纳腔体，所述杯体(2)封装在所述柔性封装主体(1)内，将所述柔性封装主体(1)分成位于所述容纳腔体内的内封装体和位于所述容纳腔体外的外封装体；图形化的导电层(4)，包括沿所述柔性封装主体(1)的底面延伸的主体导电部以及沿所述杯体(2)的侧面和顶面延伸的连接导电部；LED芯片(3)，设置在所述容纳腔体内，并与所述导电层(4)电连接，所述LED芯片(3)由所述内封装体封装，所述LED封装还包括电路元件(6)，所述电路元件(6)封装在所述柔性封装主体(1)的所述外封装体内并与所述导电层(4)电连接；或者所述LED封装还包括电路元件(6)，所述导电层(4)的部分主体导电部封装在所述杯体(2)的杯壁内，至少部分所述电路元件(6)设在所述杯体(2)的杯壁内并与所述导电层(4)电连接。