一种使介孔材料SBA-15孔径扩大及模板剂有效脱除的方法及其介孔材料

摘要

本发明涉及一种使介孔材料SBA-15孔径扩大及模板剂有效脱除的方法，包括如下步骤：S1，制备含有模板剂的SBA-15-AS；S2，由硫酸钠、去离子水、乙二醇、正丁醇和聚乙二醇按照摩尔比为(0.5-2)：(420-840)：531：(48-96)：0.19配制成混合溶剂；S3，将0.6-1g所述SBA-15-AS与85-95ml所述混合溶剂相混合后，置于水热釜中以100-120℃溶剂热后处理12-72h，得到产品SBA-15-ST。本发明还提供一种介孔材料，所述介孔材料是根据上述方法得到的SBA-15-ST。本发明所提供的方法通过混合溶剂热后处理使得介孔材料的孔径扩大和模板剂脱除一步完成。

主权项

一种使介孔材料SBA‑15孔径扩大及模板剂有效脱除的方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：S1，制备含有模板剂的SBA‑15‑AS；S2，由硫酸钠、去离子水、乙二醇、正丁醇和聚乙二醇按照摩尔比为(0.5‑2)：(420‑840)：531：(48‑96)：0.19配制成混合溶剂；S3，将0.6‑1g所述SBA‑15‑AS与85‑95ml所述混合溶剂相混合后，置于水热釜中以100‑120℃溶剂热后处理12‑72h，得到产品SBA‑15‑ST；其中，所述步骤S1包括将模板剂P123、去离子水、盐酸按照摩尔比1：9667：937的比例混合后，在38‑42℃下搅拌4‑8h后，加入59.2mol正硅酸乙酯，并剧烈搅拌5min，在静置20h后，抽滤、洗涤、干燥处理得到所述SBA‑15‑AS。