整合ＣＭＯＳ／ＭＥＭＥ麦克风晶片;INTEGRATED CMOS/MEMS MICROPHONE DIE

摘要

本发明专利基于CMOS技术(CMOS-based technologies)所制作之MEMS麦克风晶粒，专利申请范围特别有关于各面向之MEMS麦克风晶粒，其具有异向性弹簧、背板、隔板、机械式停止元件、和支撑结构，上述所有构件均以堆叠金属层制作，使用CMOS技术制作之通道将其分离。