电子模组与散热模组;ELECTRONIC MODULE AND HEAT DISSIPATION MODULE

摘要

一种电子模组，包括一基板、一金属遮蔽盖、一电子元件以及一压电元件。金属遮蔽盖配置于基板上，并与基板形成一容置腔，其中金属遮蔽盖具有一开口，容置腔藉由开口连通至外界。电子元件配置于基板上，并容置于容置腔内。压电元件贴附至金属遮蔽盖上，其中压电元件被致动后适于带动金属遮蔽盖的一局部振动，以改变容置腔的体积。另揭露一种散热模组。