探针装置

摘要

在以晶圆等级进行半导体元件之电性特性检查时，可简便且有效率地防止光花(放电)在晶圆表面附近发生。在该探针装置中，火花防止机构(50)，系具有：环绕构件(52)，在探针卡(16)与载置台(12)之间，包围探针(26S、26G)之周围；及气体供给机构(54)，于半导体晶圆(W)上对各晶片(功率元件)进行电性特性之检查时，以在探针(26S、26G)之周围形成高于大气压之预定压力之环境的方式，经由环绕构件(52)之内部或附近，对探针(26S、26G)之周围供给气体。接触板(34)，系兼作为环绕构件(52)。