| 发明名称 |
树脂组成物、树脂薄片、树脂薄片硬化物、树脂薄片层合体、树脂薄片层合体硬化物及其制造方法、半导体装置及ＬＥＤ装置 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI490268 |
申请公布日期 |
2015.07.01 |
| 申请号 |
TW101111250 |
申请日期 |
2012.03.28 |
| 申请人 |
日立化成股份有限公司 |
发明人 |
西山智雄;桑野敦司;白坂敏明;原直树;吉原谦介;片木秀行 |
| 分类号 |
C08L63/00;C08L61/12;C08K3/38;C08J5/18;B32B27/38;H01L21/312;H01L23/373;H01L33/00 |
主分类号 |
C08L63/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼 |
| 主权项 |
一种树脂组成物，其包含：环氧树脂单体、含有具有以下述通式(I)表示之构造单位之化合物之酚醛清漆树脂、及填料，前述填料于使用雷射绕射法测定之粒径分布中，在0.01μm以上且未达1μm、1μm以上且未达10μm、及10μm以上且100μm以下之各范围中具有波峰，且具有10μm以上且100μm以下之粒径之填料系含有氮化硼粒子；
(通式(I)中，R1表示烷基、芳基或芳烷基，R2及R3各自独立表示氢原子、烷基、芳基或芳烷基，m表示0~2之数，n表示1~7之数)。 |
| 地址 |
日本 |
