发明名称 ACTIVE ESTER RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT THEREOF, PREPREG, CIRCUIT BOARD, AND BUILD-UP FILM
摘要 <p>각종의 용제에의 용해성이 뛰어나고, 경화물의 유전율 및 유전 정접이 모두 낮고, 저흡습성도 뛰어난 신규 활성 에스테르 수지, 이것을 경화제로 하는 에폭시 수지 조성물, 그 경화물, 반도체 봉지(封止) 재료, 프리프레그, 회로 기판, 및 빌드업 필름을 제공한다. 지방족 환상 탄화수소기를 개재(介在)하여 아릴렌기(a)가 복수 결합된 구조 유닛(I)이, 아릴렌디카르보닐옥시기(c)를 개재하여 다른 구조 유닛(I) 또는 아릴기(d)와 결합한 구조 부위를 갖고, 분자 중에 존재하는 상기 아릴렌기(a)의 적어도 하나가 그 방향핵 상에 하기 구조식(i)(식 중, R은 각각 독립하여 메틸기 또는 수소 원자이며, Ar은 페닐렌기, 나프틸렌기, 또는, 방향핵 상에 탄소 원자수 1∼4의 알킬기를 1∼3개 갖는 페닐렌기 혹은 나프틸렌기이며, n은 1 또는 2이다)으로 표시되는 구조 부위(b)를 갖는 것을 특징으로 하는 활성 에스테르 수지.</p>
申请公布号 KR20150073161(A) 申请公布日期 2015.06.30
申请号 KR20157005553 申请日期 2013.10.02
申请人 DIC CORPORATION 发明人 ARITA KAZUO;SHIMONO TOMOHIRO
分类号 C08G63/137;C08G59/62;C08J5/24;C08L63/00;H05K1/03 主分类号 C08G63/137
代理机构 代理人
主权项
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