HYBRID INTERCONNECT TECHNOLOGY

摘要

일 실시예에서, 집적 회로(IC) 칩과 기판 사이의 상호연결 구조물은 복수의 물질을 포함한다. 상호연결 구조물의 상이한 섹션에 대해 사용되는 물질들 및 그의 배열은 구조물의 연관된 응력 레벨을 판정함으로써 선택된다.