| 发明名称 | Thermal pad | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | USD733311(S1) | 申请公布日期 | 2015.06.30 |
| 申请号 | US201429485330F | 申请日期 | 2014.03.18 |
| 申请人 | Hisamitsu Pharmaceutical Co., Inc. | 发明人 | Takanishi Yui;Mochizuki Sayaka |
| 分类号 | 24-04 | 主分类号 | 24-04 |
| 代理机构 | Leydig, Voit & Mayer | 代理人 | Leydig, Voit & Mayer |
| 主权项 | The ornamental design for a thermal pad, as shown and described. | ||
| 地址 | Tosu-Shi, Saga JP | ||