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<p>Resumo “processo para fabricar painéis em madeira de lei, nobre e de reflorestamento maciça, aproveitando as peças e pedaços descartados e painel resultante” a presente invenção refere-se ao desenvolvimento de um processo para fabricar painéis em madeira de lei maciça, nobre e de reflorestamento, aproveitando as peças e pedaços descartados, e painel resultante. O objetivo da presente invenção compreende um processo que se inicia pela separação das espessuras dos retalhos (1) de madeiras. Na sequência fazer o finger-joint em todas as peças madeira com 15% umidade. Após, levar os retalhos selecionados até a prensa, unindo-os longitudinalmente para formação da ripa. A seguir, esses retalhos são aplainados nas 4 faces da ripa, com a necessidade de preparação da linha cola (2), com lixa grão 36, com avanço sobre a peça de madeira em 10m/min. Com a base totalmente plana e com um acabamento áspero a aderência é 100% entre as peças que serão unidas pelo adesivo (3). A seguir, aplicar cola pur (expansivo) hb s309 – estrutural, em uma face, os cordões de cola na distância de 5mm cada, na velocidade de avanço 10m/min e temperatura mínima de 20 graus. Com a expansão do adesivo (3), ela vai penetrar nas pequenas fendas que a lixa produziu na base da linha de cola (2). Após a aplicação da cola pur, é feita a prensagem do painel (4) por 90 minutos, devendo aguardar ainda mais 24 horas para que o adesivo complete seu ciclo de cura na madeira, antes do beneficiamento final do painel (4). Na sequência, aplainar e lixar o painel (4) por inteiro, seccionando os quatro lados. Por fim, aplicar selante na parte superior do painel (4) para não deixar a água penetrar. O painel resultante do processo acima descrito é formando por retalhos (1), dotado de linha de cola (2) para penetração do adesivo (3), que após prensagem, forma o painel (4).</p> |
