发明名称 Flüssigkeitsgekühlte Wärmesenke für elektronische Geräte
摘要 Flüssigkeitsgekühlte Wärmesenke mit einem Wärmeabsorptionsmodul (1), einem Flüssigkeitstransportmodul (2) und einem Wärmeaustauschmodul (3), wobei der Flüssigkeitstransportmodul (2) wenigstens ein Eintrittsrohr (23) und ein Austrittsrohr (22) aufweist, die jedes ein erstes Ende besitzen, das räumlich mit dem Wärmeabsorptionsmodul (1) verbunden ist, wobei ferner der Wärmeaustauschmodul (3) eine Rippenanordnung (31), wenigstens eine Gebläseeinheit (33) und mehrere Verbindungskanäle (314) aufweist, die sich durch die zwei entgegengesetzten Endabschnitte der Rippenanordnung (31) erstrecken, dadurch gekennzeichnet, daß der eine Endabschnitt der Rippenanordnung (31) eine Flüssigkeitsspeicherkammer (32) bildet, die weiter unterteilt ist in mehrere erste Kammern (S1), und zwar derart, daß die ersten Enden der Verbindungskanäle (314) sich entsprechend in die ersten Kammern (S1) erstrecken, und daß der andere Endabschnitt der Rippenanordnung (31) mehrere zweite Kammern (S2) bildet, derart, daß die zweiten Enden der Verbindungskanäle (314) sich entsprechend in die zweiten Kammern (S2) erstrecken, während ein zweites Ende jedes der Eintritts- und Austrittsrohre (23, 22) räumlich mit einer ersten Pumpeneinheit (24) und einer zweiten Pumpeneinheit (25) verbunden ist, die räumlich an die ersten Kammern (S1) angeschlossen sind.
申请公布号 DE202015001472(U1) 申请公布日期 2015.06.26
申请号 DE20152001472U 申请日期 2015.02.24
申请人 DYNATRON CORPORATION 发明人
分类号 G06F1/20;F28F3/00;H01L23/473;H05K7/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人
主权项
地址