METHOD FOR MOUNTING A CHIP ON BOARD-LED ONTO A CARRIER BODY AND OPTOELECTRONIC COMPONENT COMPRISING A CHIP ON BOARD-LED AND A CARRIER BODY

摘要

Bei einem Verfahren zur Montage einer Chipträger-LED (4) mit mindestens einem LED-Chip (40) auf einen Trägerkörper (1) wird gemäß einer Ausgestaltung die Chipträger-LED (4) in eine Aussparung (20) einer Haltevorrichtung (2) eingebracht, die Haltevorrichtung (2) zum Trägerkörper (1) ausgerichtet, und ein Verbund aus der Chipträger-LED (4) und der Haltevorrichtung (2) auf dem Trägerkörper befestigt. Weiterhin wird ein mit dem Verfahren herstellbares optoelektronisches Bauelement (10) angegeben.