| 摘要 |
埋め込みマイクロエレクトロメカニカルシステム（ＭＥＭＳ）（１００）が、絶縁性ボード（１２０）に埋め込まれる半導体チップ（１０１）を含み、このチップは、放射センサＭＥＭＳ（１０５）を含むキャビティ（１０２）を有し、チップ表面におけるキャビティの開口（１０４）が、ＭＥＭＳにより感知される放射（１５０）に透過性があるプレート（１１０）により覆われる。キャビティから離れたプレート表面が、キャビティにおいてＭＥＭＳより感知される放射に晒されるべき露出したエリア、及びプレート表面に接する金属フィルム（１１１）と金属フィルム上にスタックされた接着剤の層（１１２）とにより覆われた周辺エリアを有する。 |
