| 发明名称 |
METHOD FOR MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD COMPRISING AN EMBEDDED WIRE |
| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte (1) mit einer Leiterplattenlage (2 bis 6), die einen als Widerstandsdraht (9) ausgebildeten elektrischen Widerstand aufweist. Dabei wird der Widerstandsdraht (9) auf eine Seite einer Kupferfolie geschweißt, die mit dem Widerstandsdraht (9) versehene Seite der Kupferfolie wird auf ein Substrat (7) der Leiterplattenlage (2 bis 6) aufgebracht, und die Kupferfolie wird wenigstens in einem einen folienfreien Widerstandsbereich definierenden Bereich, in dem ein Abschnitt des Widerstandsdrahtes (9) verläuft, weggeätzt.</p> |
| 申请公布号 |
WO2015091218(A1) |
申请公布日期 |
2015.06.25 |
| 申请号 |
WO2014EP77435 |
申请日期 |
2014.12.11 |
| 申请人 |
CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH |
发明人 |
TRAGESER, HUBERT;SCHUCH, BERNHARD;BEART, KARIN |
| 分类号 |
H05K3/10;B23K20/00;H05K1/02;H05K3/02;H05K3/46 |
主分类号 |
H05K3/10 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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