一時的基板支持体及び支持体分離のための積層体、方法、並びに材料

摘要

一時的基板支持体のための積層体、方法、及び材料が提供される。この積層体は、蒸着又は研削による薄化等の更なる処理中に、可撓性ガラス又は薄い半導体ウエハ等の薄い脆性基板を保持し、保護することができる。一実施形態では、提供される積層体は、支持体と、支持体上に配置された剥離層と、剥離層上に配置され、剥離層と接触している接合層と、接合層上に配置され、接合層と接触している基板とを備える。剥離層は、アクリル系接着剤と、接着性改質剤とを含むことができる。【選択図】図１