一种IC芯片模切装置

摘要

本发明公开了一种IC芯片模切装置，包括机座，包括左支撑座、右支撑座、顶板、液压缸、上模板、上剪切模、下剪切模、输送器，与现有技术相比，将包有IC芯片的树脂放置在下剪切模中，通过液压推动上剪切模下降，与下剪切模共同将包有IC芯片的树脂剪切成单件掉落在输送器顶部，再有输送器将单件的IC芯片输送出来，通过人工整理包装，从而提高了生产效率，并且避免了人工去收集，防止意外伤亡事故发生。

主权项

一种IC芯片模切装置，包括机座，其特征在于包括左支撑座、右支撑座、顶板、液压缸、上模板、上剪切模、下剪切模、输送器，所述的左支撑座位于机座顶部中心左端，二者焊接相连，所述的右支撑座位于机座顶部中心右端，二者焊接相连，所述的顶板位于左支撑座和右支撑座顶部中心处，其与左支撑座、右支撑座焊接相连，所述的液压缸位于顶板顶部中心处，二者螺纹相连，所述的上模板位于顶板底板中心处，其与液压缸螺纹相连，所述的上剪切模位于上模板底部中心处，二者螺纹相连，所述的下剪切模位于机座顶部中心处，二者螺纹相连，所述的输送器位于机座顶端内部中心处，二者活动活动相连。