发明名称 一种不等厚板材的焊接装置
摘要 本实用新型提供一种不等厚板材的焊接装置,其待处理薄板置于升降柱上,并将升降柱套接与升降筒内,升降筒下设有升降气缸,升降气缸通过底座内的导气管连接于打气筒,并在导气管上设有排气阀;在待处理厚板与待处理薄板上均设有下压块,下压块通过连接杆连接于压板上,压板活动连接于支柱上,下压块可随所述压板上下移动。通过升降气缸来调节待处理薄板高度与待处理厚板对接,并且通过扳动压板来移动下压块以对钢板固定,结构简单,操作易行,并保证了焊缝的平直性。
申请公布号 CN204413422U 申请公布日期 2015.06.24
申请号 CN201420849597.2 申请日期 2014.12.29
申请人 天津宇傲渌侨工业科技研发有限公司 发明人 汪彦平
分类号 B23K37/00(2006.01)I;B23K37/04(2006.01)I;B23K37/02(2006.01)I 主分类号 B23K37/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种不等厚板材的焊接装置,包括厚板台座(1)、薄板台座(2)、顶架(3)、支柱(4)、焊接件(27),待处理的厚板置于所述厚板台座(1)上,待处理的薄板(171)置于支撑板(16)上,其特征在于,在所述薄板台座(2)上设有升降筒(7),升降柱(8)套接于所述升降筒(7)内,所述支撑板(16)位于所述升降柱(8)上,所述升降筒(7)下设有升降气缸(10),所述升降气缸(10)通过薄板台座(2)内的导气管(13)连接于打气筒(14),所述导气管上设有排气阀(15),所述打气筒(14)与所述排气阀(15)位于所述薄板台座(2)右侧平面上;待处理的厚板(17)与薄板(171)上设有下压块(18),所述下压块(18)通过连接杆(19)连接于压板(20)上,所述压板(20)活动连接在支柱(4)上,所述下压块(18)可随所述压板(20)上下移动;所述顶架(3)上纵向设有矩形凹槽(25),所述凹槽(25)内设有滑轨,所述滑轨上卡接有滑块(26),所述焊接件(27)连接于所述滑块(26)。
地址 301711 天津市武清区大孟庄镇大程庄村