具传输孔的电路板及其制造方法

摘要

本发明公开一种具传输孔的电路板及其制造方法。该具传输孔的电路板包括一基板、一接地导体、一浮动导体及一信号导体。基板包括依序迭置的一第二板层、一第二接地层、一芯层、一第一接地层、及一第一板层。接地导体贯穿芯层且与第一接地层及第二接地层电性连接。浮动导体贯穿芯层且与第一接地层、第二接地层及接地导体电性绝缘。信号导体贯穿基板，并位于接地导体及浮动导体之间，且与第一接地层、第二接地层、接地导体及浮动导体电性绝缘。

主权项

一种具传输孔的电路板，包括：一基板，包括依序迭置的一第一接地层、一芯层及一第二接地层；一接地导体，贯穿该芯层且与该第一接地层及该第二接地层电性连接；一浮动导体，贯穿该芯层且与该第一接地层、该第二接地层及该接地导体电性绝缘；以及一信号导体，贯穿该基板，并位于该接地导体及该浮动导体之间，且与该第一接地层、该第二接地层、该接地导体及该浮动导体电性绝缘。